近日，專注于電子設計自動化（EDA）領域的創新企業芯華章宣布完成近億元Pre-A輪融資。本輪融資由多家知名投資機構聯合領投，將主要用于加強其EDA智能工業軟件級系統的研發投入，推動國產高端芯片設計工具的技術突破與產業化進程。

芯華章致力于開發具有自主知識產權的EDA軟件，涵蓋芯片設計、驗證和仿真等關鍵環節。其核心產品聚焦于智能化的工業級系統，通過引入人工智能和云計算技術，旨在提升芯片設計的效率與可靠性，滿足日益復雜的半導體行業需求。此次融資不僅為芯華章提供了充足的資金支持，還彰顯了市場對國產EDA工具前景的信心。

隨著全球芯片產業鏈競爭加劇，EDA作為芯片設計的基石，其自主可控性愈發重要。芯華章團隊表示，將利用本輪融資加速軟件研發，優化產品性能，并擴大人才招聘，以應對國際技術壁壘。未來，芯華章計劃與國內外芯片企業合作，共同打造高效、安全的EDA解決方案，助力中國半導體產業實現高質量發展。